11月4日消息，有媒体预测，预计高通将在11月15日至17日举行的年度峰会上宣布其旗舰Snapdragon 8 Gen 2芯片组，我们预计所有主要的Android OEM厂商很快都会推出该芯片组。从外媒泄露的一系列新规格显示，我们将在荣耀Magic5上看到即将到来的旗舰芯片组。
据报道，荣耀Magic5还将采用高刷新率的6.8英寸曲面显示屏，具有PWM调光功能。在相机方面，Magic5将带来一个5000万像素主摄像头。这款旗舰机还将提供IP-68等级的防水和防尘性能，以及快速的100W有线和50W无线充电。
在相关的规格泄露新闻中，外媒还报道了荣耀的一款新的折叠式手机，预计也将使用骁龙8第2代芯片组和66W有线充电。
