台积电的2纳米芯片将在2025年量产

台积电的2纳米芯片将在2025年量产

6月20日消息,近日,台积电正式公布2nm制程节点。它将于2025年交付客户。该公司还透露了更多关于3nm技术的细节,该技术将于今年晚些时候开始生产。

6月16日,台积电举行了北美技术研讨会。它谈到了它的先进技术,包括各种工艺和包装技术的更新。它还概述了未来的扩张计划。对于PC爱好者来说,亮点无疑是其被称为n2的2纳米节点的展示,其中包括从成熟的FinFET技术到纳米薄片晶体管架构的转变。我们可以期待在未来几年看到这种技术运用在我们的计算机中。

台积电的纳米片技术使用了所谓的GAAFETs(栅全能场效应晶体管)。其目的是减少量子隧穿效应和泄漏,这是进一步扩大finfet规模的主要障碍。有了GAAFETs,这些影响大大降低,摩尔定律可能还有一些喘息的机会。

与台积电的N3节点相比,N2带来了你期望从工艺收缩中看到的收益,包括在相同功率下提高10% – 15%的性能,或者在相同频率和晶体管数量下降低25% – 30%的功耗。

需要注意的是,节点命名方案的相关性越来越小。转向更小的节点意味着更小的晶体管和更大的密度,但台积电的N2节点实际上不会给人留下太大的印象,与N3E节点相比,其密度只增加了相对较小的1.1倍。

虽然用N2产品构建的设备还需要几年的时间,但N3产品已经接近了。台积公司详细描述了N3的五个层次。台积电将首先推出第一代N3,然后再推出N3E(增强型)、N3P(增强型)、N3S(增强型)和超高性能N3X。首批3nm芯片将于今年年底向制造商发货。

这意味着N3将不会用于苹果即将推出的iPhone 14,但在2023年,可能会有搭载M3处理器的设备。有猜测称英特尔可能会在2024年在其第15代箭湖处理器中使用N3磁贴。AMD的Zen 5处理器也可能使用它。至于显卡,考虑到英伟达和AMD正在延长他们的发布时间表,RDNA 4和RTX 50系列显卡肯定至少还要两年才会发布。

现在推测什么设备可能包含N2产品还为时过早。拥有大量银行存款的公司肯定会首当其冲。包括苹果、高通、AMD和英伟达在内的惯有嫌疑的公司将会伺机而动。

不过,四年之内可能会发生很多变化。

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